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LED相关的2项行业标准、3项国家标准报批公示
工业和 信息化部科技司2019年5月20日发布的《电子行业7项行业标准、29项国家标准及2项国家 标准修改单报批公示》显示:
 
《基板式(COB)LED空白详细规范》《芯片级封装(CSP)LED空白详细规范》2项行业标准、《半导体 发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法》《半导体 发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法》《发光二 极管模块热 特性瞬态测试方法》3项国家 标准的制订工作已经完成。
 
目前正处于公示阶段,公示时间:2019年5月20日—2019年6月19日。
 
标准编号:SJ/T 11733-2019
标准名称:基板式(COB)LED空白详细规范
标准主要内容:
本标准规定了基板式(COB)LED的技术要求,主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条 件和试验方法及检验要求等。
 
标准编号:SJ/T 11734-2019
标准名称:芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
标准主要内容:
本标准 规定芯片级封装(CSP)LED的技术要求,主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条 件和试验方法及检验要求等。
 
计划编号:20100031-T-339
标准名称:半导体 发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法
标准主要内容:
本标准 规定了半导体发光二极管的光辐射安全要求与危险等级分类方法。本标准 适用于 光辐射波长为近紫外和可见光区域(300~780 nm)的单芯片或多芯片LED。
 
计划编号:20100032-T-339
标准名称:半导体 发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法
标准主要内容:
本标准 规定了半导体发光二极管的光辐射安全的测试方法,适用于 光辐射波长为近紫外和可见光区域(300~780 nm)的单芯片或多芯片LED。
 
计划编号:20151774-T-339
标准名称:发光二 极管模块热 特性瞬态测试方法
标准主要内容:
本标准规定了由单个、多个发光二极管(简称LED)芯片或器件组成的LED模块热 特性瞬态测试方法。本标准适用于单个、多个LED芯片或 器件封装而成的模块,以及LED芯片或 器件和其他微电子器件构成的模块热特性测量。
 
 
来源:照明工程学报
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